PCB廠商華通一季營運清淡，而年后期待的中系客戶訂單，預計4月起訂單落實，后續(xù)則要觀察五一的銷售狀況，下半年再由蘋果新機的訂單接棒。華通今年針對軟板以及HDI擴產，下半年新產能開始投產貢獻。

    在重慶新廠的部分，華通重慶新廠主攻三階以上的HDI高階細線路產品，應用以手機、NB和平板為主，目前總產能可達25~30萬平方英呎，為了因應下半年有可能高階HDI供不應求的可能，今年預估重慶新廠還會再約10萬平方英呎，將于7-8月時加入貢獻。

    除了高階HDI，華通今年也針對軟板有小幅的擴產，主要是在惠州廠的部分，將已不適合的設備替換，以升級為符合客戶需求的軟板產能，目前已完成擴產，預計下半年正式生產，但良率仍要調整。

    華通認為，中高階的HDI需求穩(wěn)定成長，低階HDI仍處供過于求的狀況，以旺季來說，旺季時需求大于供給，缺口達20-25%的水平。